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氧合器

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氧合器產(chǎn)品描述：通常由靜脈貯血室、氧合室和變溫室組成。分為膜式和鼓泡式。無(wú)菌提供，一次性使用。

氧合器預(yù)期用途：用于向人體血液供氧，將靜脈血轉(zhuǎn)換為動(dòng)脈血。

氧合器品名舉例：一次性使用中空纖維氧合器、一次性使用鼓泡式氧合器、一次性使用集成式膜式氧合器

氧合器管理類別：Ⅲ

氧合器相關(guān)指導(dǎo)原則：
1、一次性使用膜式氧合器注冊(cè)技術(shù)審查指導(dǎo)原則
2、體外膜氧合（ECMO）循環(huán)套包注冊(cè)審查指導(dǎo)原則

氧合器相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：
1、YY 0604-2016 心肺轉(zhuǎn)流系統(tǒng) 血?dú)饨粨Q器（氧合器）
2、YY 1412-2016 心肺轉(zhuǎn)流系統(tǒng) 離心泵
3、YY 0485-2020 一次性使用心臟停跳液灌注器
4、YY/T 1739-2020 心肺轉(zhuǎn)流系統(tǒng) 離心泵泵頭

氧合器相關(guān)檢測(cè)項(xiàng)目：
1 . 無(wú)菌和無(wú)熱原《心肺轉(zhuǎn)流系統(tǒng)血?dú)饨粨Q器（氧合器）： YY 0604-2016》
2 . 血液通道的密合性《心肺轉(zhuǎn)流系統(tǒng)血?dú)饨粨Q器（氧合器）： YY 0604-2016》
3 . 熱交換器的液體通道的密合性《心肺轉(zhuǎn)流系統(tǒng)血?dú)饨粨Q器（氧合器）： YY 0604-2016》
4 . 血液容積《心肺轉(zhuǎn)流系統(tǒng)血?dú)饨粨Q器（氧合器）： YY 0604-2016》
5 . 接頭《心肺轉(zhuǎn)流系統(tǒng)血?dú)饨粨Q器（氧合器）： YY 0604-2016》
6 . 氧氣和二氧化碳轉(zhuǎn)換率《心肺轉(zhuǎn)流系統(tǒng)血?dú)饨粨Q器（氧合器）： YY 0604-2016》
7 . 熱交換器的熱交換系數(shù) 《心肺轉(zhuǎn)流系統(tǒng)血?dú)饨粨Q器（氧合器）： YY 0604-2016》
8 . 游離血紅蛋白《心肺轉(zhuǎn)流系統(tǒng)血?dú)饨粨Q器（氧合器）： YY 0604-2016》
9 . 血小板和白細(xì)胞減少率《心肺轉(zhuǎn)流系統(tǒng)血?dú)饨粨Q器（氧合器）： YY 0604-2016》
10 . 由時(shí)間決定的性能變化《心肺轉(zhuǎn)流系統(tǒng)血?dú)饨粨Q器（氧合器）： YY 0604-2016》
11 . 還原物質(zhì) 《心肺轉(zhuǎn)流系統(tǒng)血?dú)饨粨Q器（氧合器）： YY 0604-2016》
12 . 重金屬《心肺轉(zhuǎn)流系統(tǒng)血?dú)饨粨Q器（氧合器）： YY 0604-2016》
13 . 酸堿度《心肺轉(zhuǎn)流系統(tǒng)血?dú)饨粨Q器（氧合器）： YY 0604-2016》
14 . 蒸發(fā)殘?jiān)?/span> 《心肺轉(zhuǎn)流系統(tǒng)血?dú)饨粨Q器（氧合器）： YY 0604-2016》
15 . 紫外吸光度《心肺轉(zhuǎn)流系統(tǒng)血?dú)饨粨Q器（氧合器）： YY 0604-2016》
16 . 色澤《心肺轉(zhuǎn)流系統(tǒng)血?dú)饨粨Q器（氧合器）： YY 0604-2016》
17 . 環(huán)氧乙烷殘留量《心肺轉(zhuǎn)流系統(tǒng)血?dú)饨粨Q器（氧合器）： YY 0604-2016》
18 . 有效期《心肺轉(zhuǎn)流系統(tǒng)血?dú)饨粨Q器（氧合器）： YY 0604-2016》

收起百科↑ 最近更新：2023年03月28日

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北京青云航空儀表有限公司理化計(jì)量中心

檢測(cè)項(xiàng)：輸入低電平電壓VIL 檢測(cè)樣品：半導(dǎo)體集成電路 (CMOS) 標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體集成電路CMOS電路測(cè)試方法的基本原理SJ/T10741-2000

檢測(cè)項(xiàng)：輸入正向閾值電壓VIT+ 檢測(cè)樣品：半導(dǎo)體集成電路 (CMOS) 標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體集成電路CMOS電路測(cè)試方法的基本原理SJ/T10741-2000

檢測(cè)項(xiàng)：輸出高電平電壓VOH 檢測(cè)樣品：半導(dǎo)體集成電路 (CMOS) 標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體集成電路CMOS電路測(cè)試方法的基本原理SJ/T10741-2000

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檢測(cè)項(xiàng)：全部項(xiàng)目檢測(cè)樣品：實(shí)木集成地板標(biāo)準(zhǔn)：LY/T1614-2011 實(shí)木集成地板

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黑龍江省林木產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心

檢測(cè)項(xiàng)：全部參數(shù) 檢測(cè)樣品：集成材非結(jié)構(gòu)用標(biāo)準(zhǔn)：集成材非結(jié)構(gòu)用 LY/T 1787-2008

檢測(cè)項(xiàng)：全部參數(shù) 檢測(cè)樣品：實(shí)木集成地板標(biāo)準(zhǔn)：實(shí)木集成地板 LY/T 1614-2011

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婁底市產(chǎn)商品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)所

檢測(cè)項(xiàng)：全部參數(shù) 檢測(cè)樣品：厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片標(biāo)準(zhǔn)：厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片 GB/T 14619-1993

檢測(cè)項(xiàng)：全部參數(shù) 檢測(cè)樣品：薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片標(biāo)準(zhǔn)：薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片 GB/T 14620-1993

檢測(cè)項(xiàng)：全部參數(shù) 檢測(cè)樣品：微波集成電路用氧化鋁陶瓷基片標(biāo)準(zhǔn)：微波集成電路用氧化鋁陶瓷基片 SJ/T 10243-1991

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浙江省木業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)中心南潯檢測(cè)所

檢測(cè)項(xiàng)：全部項(xiàng)目檢測(cè)樣品：實(shí)木集成地板標(biāo)準(zhǔn)：《實(shí)木集成地板》LY/T1614-2011

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西南計(jì)算機(jī)有限責(zé)任公司檢測(cè)計(jì)量與軟件測(cè)評(píng)中心

檢測(cè)項(xiàng)：輸入鉗位電壓檢測(cè)樣品：TTL集成電路標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體集成電路TTL電路測(cè)試方法的基本原理 SJ/T10735-1996

檢測(cè)項(xiàng)：輸出高電平電壓檢測(cè)樣品：CMOS集成電路標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體集成電路CMOS電路測(cè)試方法的基本原理 SJ/T10741-2000

檢測(cè)項(xiàng)：輸出低電平電壓檢測(cè)樣品：CMOS集成電路標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體集成電路CMOS電路測(cè)試方法的基本原理 SJ/T10741-2000

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檢測(cè)項(xiàng)：開(kāi)環(huán)電壓增益AVD 檢測(cè)樣品：半導(dǎo)體集成電路TTL電路標(biāo)準(zhǔn)：SJ/T10735-1996 半導(dǎo)體集成電路TTL電路測(cè)試方法的基本原理

檢測(cè)項(xiàng)：輸入電流II 檢測(cè)樣品：半導(dǎo)體集成電路TTL電路標(biāo)準(zhǔn)：SJ/T10735-1996 半導(dǎo)體集成電路TTL電路測(cè)試方法的基本原理

檢測(cè)項(xiàng)：輸出短路電流IOS 檢測(cè)樣品：半導(dǎo)體集成電路TTL電路標(biāo)準(zhǔn)：SJ/T10735-1996 半導(dǎo)體集成電路TTL電路測(cè)試方法的基本原理

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檢測(cè)項(xiàng)：動(dòng)作電壓測(cè)試檢測(cè)樣品：集成電路標(biāo)準(zhǔn)：微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB548B-2005 半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范（不包括混合電路） GB/12750-2006

檢測(cè)項(xiàng)：返回電壓測(cè)試檢測(cè)樣品：集成電路標(biāo)準(zhǔn)：微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB548B-2005 半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范（不包括混合電路） GB/12750-2006

檢測(cè)項(xiàng)：動(dòng)作時(shí)間測(cè)試檢測(cè)樣品：集成電路標(biāo)準(zhǔn)：微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB548B-2005 半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范（不包括混合電路） GB/12750-2006

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福建省產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)研究院

檢測(cè)項(xiàng)：全部項(xiàng)目檢測(cè)樣品：集成電路(IC卡)讀寫(xiě)機(jī) 標(biāo)準(zhǔn)：集成電路(IC卡)讀寫(xiě)機(jī)通用規(guī)范GB/T18239-2000

檢測(cè)項(xiàng)：全部項(xiàng)目檢測(cè)樣品：測(cè)量、控制和實(shí)驗(yàn)室用的電氣設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)：測(cè)量、控制和實(shí)驗(yàn)室用的電氣設(shè)備　電磁兼容性要求　第23部分：特殊要求　帶集成或遠(yuǎn)程信號(hào)調(diào)理變送器的試驗(yàn)配置、工作條件和性能判據(jù) GB/T 18268.23-2010 IEC 61326-2-3:2006,IDT

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檢測(cè)項(xiàng)：電壓量（模擬）檢測(cè)樣品：集成電路標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體集成電路運(yùn)算（電壓）放大器測(cè)試方法的基本原理SJ/T10738-1996 半導(dǎo)體集成電路電壓調(diào)整器測(cè)試方法的基本原理GB/T4377-1996 半導(dǎo)體集成電路電壓比較器測(cè)試方法的基本原理SJ/T10805-2000 半導(dǎo)體集成電路模擬開(kāi)關(guān)測(cè)試方法的基

檢測(cè)項(xiàng)：電流量（模擬）檢測(cè)樣品：集成電路標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體集成電路運(yùn)算（電壓）放大器測(cè)試方法的基本原理SJ/T10738-1996 半導(dǎo)體集成電路電壓調(diào)整器測(cè)試方法的基本原理GB/T4377-1996 半導(dǎo)體集成電路電壓比較器測(cè)試方法的基本原理SJ/T10805-2000 半導(dǎo)體集成電路模擬開(kāi)關(guān)測(cè)試方法的基

檢測(cè)項(xiàng)：頻率檢測(cè)樣品：集成電路標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體集成電路運(yùn)算（電壓）放大器測(cè)試方法的基本原理SJ/T10738-1996 半導(dǎo)體集成電路電壓調(diào)整器測(cè)試方法的基本原理GB/T4377-1996 半導(dǎo)體集成電路電壓比較器測(cè)試方法的基本原理SJ/T10805-2000 半導(dǎo)體集成電路模擬開(kāi)關(guān)測(cè)試方法的基

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