1.PCB

印制電路板(PCB)是電子工業的重要部件之一。幾乎所有電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。

PCBA

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA .

2.PCB失效分析

作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐，PCB已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性， 由于PCB高密度的發展趨勢以及無鉛與無鹵的環保要求，越來越多的PCB出現了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機理與原因的獲 得將有利于將來對PCB的質量控制，從而避免類似問題的再度發生。

3. PCB失效分析技術手段

成分分析：
顯微紅外分析（Micro-FTIR）
掃描電子顯微鏡及能譜分析（SEM/EDS）
俄歇電子能譜（AES）
飛行時間二次離子質譜儀（TOF-SIMS）

熱分析技術：
差示掃描量熱法（DSC）
熱機械分析（TMA）
熱重分析（TGA）
動態熱機械分析（DMA）
導熱系數（穩態熱流法、激光閃射法）

離子清潔度測試：
NaCl當量法
陰陽離子濃度測試

應力應變測量與分析：
熱變形測試（激光法）
應力應變片（物理粘貼法）

破壞性檢測：
金相分析
染色及滲透檢測
聚焦離子束分析（FIB）
離子研磨（CP）

無損分析技術：
X射線無損分析
電性能測試與分析
掃描聲學顯微鏡（C-SAM）
熱點偵測與定位

4. PCB印制電路板基板材料分類

5. PCB印制電路板基板材料檢測標準

PCB及基材測試方法標準:

1、IEC61189-1（1997-03）：電子材料試驗方法，內連結構和組件----第一部分：一般試驗方法和方法學。
2、IEC61189（1997-04）電子材料試驗方法，內連結構和組件----第二部分：內連結構材料試驗方法 2000年1月第一次修訂
3、IEC61189-3（1997-04）電子材料試驗方法，內連結構和組件----第三部分：內連結構（印制板）試驗方法1999年7月第一次修訂。
4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；試驗方法1992年6月第一次修訂。

PCB相關材料標準：

1、IEC61249-5-1（1995-11）內連結構材料----第5部分：未涂膠導電箔和導電膜規范----第一部分：銅箔（用于制造覆銅基材）

2、IEC61249-5-4（1996-06）印制板和其它內連結構材料----第5部分：未涂膠導電箔和導電膜規范----第四部分；導電油墨。

3、IEC61249-7-（1995-04）內連結構材料----第7部分：抑制芯材料規范----第一部分：銅/因瓦/銅。

4、IEC61249-8-7（1996-04）內連結構材料----第8部分：非導電膜和涂層規范----第七部分：標記油墨。

5、IEC61249 8 8（1997-06）內連結構材料----第8部分：非導電膜和涂層規范----第八部分：永久性聚合物涂層。

印制板標準：

1、IEC60326-4（1996-12）印制板----第4部分：內連剛性多層印板----分規范。

2、IEC60326-4-1（1996-12）印制板----第一4部分：內連剛性多層印制板----分規范----第一部分：能力詳細規范----性能水平A、B、C。

3、IEC60326-3（1991-05）印制板----第三部分：印制板設計和使用。

4、IEC60326-4（1980-01）印制板----第四部分：單雙面普通也印制板規范（該標準1989年11月第一次修訂）。

5、IEC60326-5（1980-01）印制板----第五部分：有金屬化孔單雙面普通印制板規范（1989年月日0月第一次修訂）。

6、EC60326-7（1981-01）印制板----第七部分：（無金屬化孔）單雙面撓性印制板規范（1989年11月第一次修訂）。

7、EC60326-8（1981-01）印制板----第八部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規范（該標準1989年11月第一次修訂）。

8、EC60326-9（1981-03）印制板----第九部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規范（該標準1989年11月第一次修訂）。

9、EC60326-9（1981-03）印制板----第十部分：（有金屬化孔）剛-撓雙面印制板規范（1989年11月第一次修訂）。

10、EC60326-11（1991-03）印制板----第十一部分：（有金屬化孔）剛-撓多層印制板規范。

11、EC60326-12（1992-08）印制板----第十二部分：整體層壓拼板規范（多層印制板半成品）。