一、測試背景
客戶反饋，庫存中有塊PCB主板表面出現了“油狀”異物(見下圖)，且部分元器件金屬部位出現了輕微腐蝕，故送檢實驗室解析“油狀”異物成分，并判斷腐蝕原因(圖1)。
二、分析方案
客戶在送檢前，已做過紅外光譜測試，因“油狀”異物是較為復雜的混合物，紅外譜圖無法判斷其具體成分，要求實驗室采用其它更高階的分析方式。
（1）采用溶劑萃取表面“油狀”異物，用氣相色譜-質譜聯用儀(GCMS&Py-GCMS)分析其有機物組成；
（2）采用異丙醇-水(1:1)浸泡PCB主板，用離子色譜儀分析離子組成。
三、分析儀器
四、測試圖譜及測試數據
4.1“油狀”異物 溶劑萃取后GCMS分析(圖2)
4.2 “油狀”異物 溶劑萃取后Py-GCMS分析(圖3)
五、測試結果
5.1“油狀”異物主要有機物成分分析結果見下表(表2)：
*備注：1. 帶“*”號成份信息是根據部份元素譜圖或裂解碎片信息推導得來。
5.2 PCB主板離子色譜分析結果見下表(表3)：
六、分析討論
1. 根據成分分析結果推測，“油狀”異物可能來源于某種助焊劑(表2中序號3~6對應的成分)和清洗劑(表2中序號1,2,7對應的成分)。
2. PCB主板表面檢出的溴離子，可能來源于二溴丁烯二醇或者主板樹脂中溴系阻燃劑的分解。
3. 氯離子和硫酸根離子因含量較低，對PCB主板的影響有限。
七、分析結論
“油狀”異物可能來源于助焊劑和清洗劑，表2中多數成分具有吸濕性，有機酸與溴離子在潮濕環境下，會游離形成氫溴酸，氫溴酸對部分元器件會造成腐蝕現象。
八、改善建議
建議規范產線員工對助焊劑之類液體的使用。
