華為硬件詳細設(shè)計模板.doc（29頁）

• 資料介紹

  華為硬件詳細設(shè)計模板.doc（29頁）

   

  目 錄

  1  概述         68

  1.1   背景         68

  1.2   單板功能描述         68

  1.3   單板運行環(huán)境說明         68

  1.4   重要性能指標         68

  1.5   單板功耗         68

  1.6   必要的預(yù)備知識(可選)  78

  2       關(guān)鍵器件         79

  3       單板各單元詳細說明     79

  3.1   單板功能單元劃分和業(yè)務(wù)描述     79

  3.2   單元詳細描述         79

  3.2.1         單元1      79

  3.2.2         單元2      810

  3.3   單元間配合描述     911

  3.3.1         總線設(shè)計         911

  3.3.2         時鐘分配         911

  3.3.3         單板上電、復(fù)位設(shè)計     1011

  3.3.4         各單元間的時序關(guān)系     1011

  3.3.5         單板整體可測試性設(shè)計         1112

  3.3.6         軟件加載方式說明         1112

  3.3.7         基本邏輯和大規(guī)模邏輯加載方式說明         1112

  4       硬件對外接口         1112

  4.1   板際接口         1112

  4.2   系統(tǒng)接口         1213

  4.3   軟件接口         1213

  4.4   大規(guī)模邏輯接口     1213

  4.5   調(diào)測接口         13

  4.6   用戶接口         1314

  5       單板可靠性綜合設(shè)計說明     1314

  5.1   單板可靠性指標     1314

  5.2   單板故障管理設(shè)計         14

  5.2.1         主要故障模式和改進措施     14

  5.2.2         故障定位率計算     15

  5.2.3         冗余單元倒換成功率計算     15

  5.2.4         冗余單板倒換流程         15

  6       單板可維護性設(shè)計說明         1516

  7       單板信號完整性設(shè)計說明     16

  7.1   關(guān)鍵器件及相關(guān)信息     16

  7.2   關(guān)鍵信號時序要求         16

  7.3   信號串?dāng)_、毛刺、過沖的限制范圍和保障措施：     1617

  7.4   其他重要信號及相關(guān)處理方案     17

  7.5   物理實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)分析         17

  8       單板電源設(shè)計說明         17

  8.1   單板供電原理框圖         17

  8.2   單板電源各功能模塊詳細設(shè)計     17

  9       器件應(yīng)用可靠性設(shè)計說明     18

  9.1   單板器件可靠應(yīng)用分析結(jié)論         18

  9.2   器件工程可靠性需求符合度分析         19

  9.2.1         器件質(zhì)量可靠性要求     19

  9.2.2         機械應(yīng)力         19

  9.2.3         可加工性         19

  9.2.4         電應(yīng)力     2019

  9.2.5         環(huán)境應(yīng)力         2019

  9.2.6         溫度應(yīng)力         2019

  9.2.7         壽命及可維護性     20

  9.3   固有失效率較高器件改進對策     2120

  9.4   上、下電過程分析         2120

  9.4.1         上下電浪涌     2120

  9.4.2         器件的上下電要求         21

  9.5   器件可靠應(yīng)用薄弱點分析     2221

  9.6   器件離散及最壞情況分析     2221

  10     單板熱設(shè)計說明     2322

  11     EMC、ESD、防護及安規(guī)設(shè)計說明       2322

  11.1 單板電源、地的分配圖         2322

  11.2 關(guān)鍵器件和關(guān)鍵信號的EMC設(shè)計        2423

  11.3 防護設(shè)計         2423

  11.4 安規(guī)設(shè)計         2523

  11.4.1       安規(guī)器件清單         2523

  11.4.2       安規(guī)實現(xiàn)方案說明         2524

  12     單板工藝設(shè)計說明         2524

  12.1 PCB工藝設(shè)計 2524

  12.2 工藝路線設(shè)計         2624

  12.3 工藝互連可靠性分析     2624

  12.4 元器件工藝解決方案     2624

  12.5 單板工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計         2625

  12.6 新工藝詳細設(shè)計方案     2725

  13     單板結(jié)構(gòu)設(shè)計說明         2725

  13.1 拉手條或機箱結(jié)構(gòu)         2725

  13.2 指示燈、面板開關(guān)         2725

  13.3 緊固件     2726

  13.4 特殊器件結(jié)構(gòu)配套設(shè)計         2826

  14     其他         2826

  15     附件         2826

  15.1 安規(guī)器件清單         2826

  15.2 FMEA分析結(jié)果       2827

   

  表目錄

  表1 性能指標描述表     67

  表2 本單板與其他單板的接口信號表         11

  表3 單板可靠性指標評估表         13

  表4 器件級FMEA分析重點問題匯總表      14

  表5 關(guān)鍵器件及相關(guān)信息     1615

  表6 關(guān)鍵信號時序要求         1615

  表7 器件可靠性應(yīng)用隱患分析表         1817

  表8 器件性能離散情況分析表     2220

  表9 單板器件熱設(shè)計分析表         2321

  表10        安規(guī)器件清單         2522

  表11        安規(guī)器件匯總表     2825

  圖目錄

  圖1 XXX  8

  圖2 XXX  89

  圖3 總線分配示意圖     910

  圖4 時鐘分配示意圖     10

  圖5 復(fù)位邏輯示意圖     10

  圖6 XX時序關(guān)系圖        11

  圖7 XX接口時序圖        12

  圖8 單板供電架構(gòu)框圖         1716

  圖9 單板電源、地分配圖     2421

   

• 資料大小：
  53.47KB
• 所屬類別：
  科研開發(fā)
• 更新日期：
  2021-03-15
• 適用行業(yè)：
  電子電氣；材料分析；機動車；醫(yī)療器械
• 上傳人：
  abctesting
• 標 簽：

  硬件設(shè)計 華為硬件設(shè)計

  下載資料 上傳資料