一前言

在電子設備的世界里，你是否遇到過 DCDC 電源引發的EMI 問題而苦惱不已？當設備出現EMI干擾問題，背后的“元兇” 很可能就是它。尤其是在一些功率較大的電子產品中，DCDC電源的EMI問題會更加突出，今天分享一個DCDC比較容易忽視的DCDC電源EMI問題案例。

二整改案例

今天分享的整改案例是來自一款投影類產品的EMI問題，該款機器的架構可以分為RGB電源驅動板和信號驅動核心板兩塊PCB板，該產品的摸底測試數據如下圖：

摸底測試數據圖-垂直方向（1）

摸底測試數據圖-水平方向（2）

【分析】：

通過上面的摸底測試數據可以看出，該產品的超標點主要是落在200MHz-400MHz區間內的一個明顯的電源包絡問題。因為產品的電源板是一塊獨立的PCB，所以首先懷疑電源板引起的超標問題。

【排查】：

首先給整機的供電線靠近機器端繞磁環后進行測試，排查噪聲是不是通過外接線束進行輻射的，繞磁環后測試數據如下：

供電端繞磁環后測試數據圖（3）

【分析】：

可以看出供電長線束繞磁環后，測試波形沒有任何變化，所以超標位置噪聲可以排除是通過供電線向外輻射的。

【排查】：

后續對電源板到主控板的短線束進行了詳細排查，采取了斷開這些線束等多種手段，但測試結果仍無任何改善。最后，甚至在PCB 電源板上實施了濾波等整改措施，然而最終結果依舊沒有得到改善。

【分析】：

問題的源頭可以確定就是電源板，因為只要把亮度調低，電源板的功率下降，包絡就會下降明顯。 

當問題點確定，而所有的整改測試都基本沒有效果，這個時候我們就應該跳出來從機器的結構角度來看待這個問題點，因為結構也是影響EMI的重要部分。產品的結構簡圖如下：

產品結果簡圖（4）

【分析】：

通過簡圖可以知道，產品的電源板和信號板位置，背后灰色部分為金屬支撐框架，黑色部分為產品的黑色外殼。最后通過排查發現，把電源板遠離金屬框架時，測試數據會有明顯下降。而且機器第一次送過來測試膜具沒有開好，導致電源板的螺絲只能打上一顆螺絲。而且電源板每個螺絲孔的露銅面積很小。

這導致了電源PCB板與金屬框架之間的寄生電容增大，只有一個接地螺柱也導致了耦合的噪聲回流路徑增大。這個金屬框架到PCB電源板的噪聲回流路徑才是輻射最終源頭。

【整改測試】：

把電源PCB板與螺柱的接觸位置刮開露銅，增大接觸面積，把電源PCB與金屬框架固定好，保證接地良好。

產品結果簡圖（5）

最終的測試數據如下：

最終測試數據圖-垂直（6）

最終測試數據圖-水平（7）

三總結

在整改測試過程中，如果針對某個問題點持續進行整改，數據卻始終不見變化，此時就不應局限于局部，而應從整體結構出發，審視其是否對 EMI 產生影響。我們需要轉換思路，避免在同一處做無用功。

通過本次分享，期望能為大家帶來啟發。在產品設計的前期階段，盡量規避結構上可能存在的 “噪聲耦合” 問題，如此一來，產品的EMC 問題將大幅減少。