MTBF英文全稱是“mean time between failures”，中文翻譯為平均故障間隔時間，是產品的一個可靠性測試指標。MTBF衡量硬件產品或者組件的可靠性的度量度量指標。對于大多數(shù)產品，尤其是電子產品平均故障間隔時間以千甚至數(shù)萬小時表示，MTBF越長表示可靠性越高，保持正確工作能力越強，單位為“小時”。通常也指相鄰兩次故障之間的平均工作時間，也稱為平均故障間隔。它僅適用于可維修產品（不可維修產品我們用MTTF定義）。當產品的壽命服從指數(shù)分布時，失效率的倒數(shù)表示兩個失效之間的時間間隔。λ=1/MTBF。
如：某產品SSD MTBF值標稱為150萬小時，保修5年；150萬小時約為171年，并不是說該產品SSD每塊盤均能工作171年不出故障。由MTBF=1/λ可知λ=1/MTBF=1/171年，即該固態(tài)硬盤的平均年故障率約為0.6%，一年內，平均1000塊固態(tài)硬盤可能有6塊會出故障。
因此：MTBF是指可修復產品使用可靠性的數(shù)值要求，主要的計算方法是在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時間內，產品的壽命單位總數(shù)和故障總次數(shù)之比。是產品設計師在產品設計過程中參考的重要依據(jù)，目的是計算平均故障間隔來找出產品設計中的薄弱地方。
可靠性試驗樣品臺數(shù)的選擇：
對于可靠性鑒定試驗-少的樣品為2臺，對于可靠性驗收試驗，每批次至少2臺，最多不超過20臺。
MTBF測試的目的：
1、對于高頻度故障零件的重點對策及延長零件壽命的技術改良依據(jù)。
2、零件壽命周期的推定及最合適修理計劃的研究。
3、有關點檢對象、項目的先定與點檢基準的設定、改良。
4、設定備品、備件基準。機械、電氣零件的各項常備項目及基本庫存數(shù)量應由MTBF的記錄分析來判斷，使其庫存達到最經濟的狀況。
可靠性試驗的特點和分類
電子設備的可靠性指標是一些綜合性、統(tǒng)計性的指標，與質量性能指標完全不同，不可能用儀表、儀器或其它手段得到結果，而是要通過試驗，從試驗的過程中取得必要的數(shù)據(jù)，然后通過數(shù)據(jù)分析，處理才能得到可靠性指標的統(tǒng)計量。可靠性指標的實現(xiàn)主要依靠現(xiàn)場試驗或模擬現(xiàn)場條件試驗，一般說電子設備的可靠性試驗可以分為研制階段的試驗、可靠性驗收試驗、可靠性增長試驗、元器件老煉試驗、極限試驗、負荷及過負荷試驗、過載能力試驗等，這類試驗的目的是了解設計是否滿足了可靠性指標的要求，找出或排除設計與制造過程中的缺限和不足，證明設計可靠性能否實現(xiàn)。
對于不同的電子設備，所要達到的目的不同，可以進行的可靠性試驗形式也就各異。
因此可靠性試驗對于電子設備來說是一個系統(tǒng)工程，溫度、振動、沖擊及高溫壽命、加速壽命等試驗在實際應用中較為廣泛。
MTBF測試原理
1.加速壽命試驗 (AcceleratedLife Testing)
1.1 執(zhí)行壽命試驗的目的在于評估產品在既定環(huán)境下之使用壽命。
1.2 常規(guī)試驗耗時較久，且需投入大量的金錢，而產品可靠度信息又不能及時獲得並加以改善。
1.3 可在實驗室里里以加速壽命試驗的方法，在可接受的試驗時間里評估產品的使用壽命。
1.4 是在物理與時間上，加速產品的劣化原因，以較短的時間試驗來推定產品在正常使用狀態(tài)的壽命或失效率。但基本條件是不能破壞原有設計特性。
1.5 一般情況下, 加速壽命試驗考慮的三個要素是環(huán)境應力，試驗樣本數(shù)和試驗時間。
1.6 一般電子和通訊業(yè)的零件可靠度模式及加速模式幾乎都可以從美軍規(guī)范或相關文獻查得，也可自行試驗分析，獲得其數(shù)學經驗公式。
1.7 如果溫度是產品唯一的加速因素，則可采用阿氏模型(Arrhenius Model)，此模式最為常用。
1.8 引進溫度以外的應力，如濕度、電壓、機械應力等，則為艾林模型(Eyring Model)，此種模式適用的產品包括電燈、液晶顯示元件、電容器等。
1.9反乘冪法則(Inverse PowerLaw)適用于金屬和非金屬材料，如軸承和電子裝備等。
1.10 復合模式(CombinationModel)適用于同時考慮溫度與電壓作為環(huán)境應力的電子材料(如電容如下式為電解電容器壽命計算公式)
1.11 一般情況下，主動電子零件完全適用阿氏模型，而電子和通訊類成品也可適用阿氏模型，原因是成品類的失效模式是由大部分主動式電子零件所構成。因此，阿氏模型廣泛應用于電子、通訊行業(yè)。
2. 阿氏模型的加速因子
2.1 阿氏模型起源于瑞典物理化學家SvandteArrhenius 1887年提出的阿氏反應方程式。
R:反應速度 speed of reaction
A: 溫度常數(shù) a unknown non-thermal constant
EA: 活化能 activation energy (eV)
K: Boltzmann常數(shù)，等于8.623*10-5 eV/0K.
T: 為絕對溫度(Kelvin)
2.2 加速因子
加速因子即為產品在使用條件下的壽命(Luse)和高測試應力條件下(Laccelerated)的壽命的比值。
如果產品壽命適用于阿氏模型，則其加速因子為:
Ts: 室溫+常數(shù)273
Tu: 高溫+常數(shù)273
K: Boltzmann常數(shù)，等于8.623*10-5eV/0K.
2.3 加速因子中活化能Ea的計算
2.3.1 一般電子產品在早夭期失效之Ea為0.2~0.6Ev，正常有用期失效之Ea趨近于1.0Ev；衰老期失效之Ea大于1.0Ev。
2.3.2 根據(jù) HP 可靠度工程部(CRE)的測試規(guī)范，Ea是產品所有零件Ea的平均值。如果新產品的Ea無法計算，可以將Ea設為0.67Ev，做常數(shù)處理。
2.3.3 但是，Dell和Motorola產品的Ea因客戶有特殊要求須設為0.6Ev。
2.3.4 如按設備所有零件Ea的平均值來計算，則可按以以例證參考進行。
注:對各類電子零部件其Ev值可按上述參考值進行計算
